2022年全球半導體(tǐ)行業10大(dà)技術趨勢

　　2020年秋開(kāi)始在全球範圍内爆發的芯片短缺，在2021年持續金謝了一(yī)整年仍沒有緩解态勢，半導體(tǐ)行業在拓展産能的同時，場劇也在積極将工(gōng)藝升級提高産出率。另一(yī)方面雪討，新冠病毒不斷出現變異，疫情的延續對于整個半導體(訊場tǐ)行業的影響依舊(jiù)存在，遠程辦公、線上會議和在線見務教育習慣的形成，加速了多個産業的數字化轉型，也從側面促進了網絡通信、AI、存線場儲和雲服務等技術更新。

　　AspenCore全球分(fēn)析師雨為團隊在這一(yī)年中(zhōng)與業内專家和廠商(shāng近來)交流，總結分(fēn)析後挑選出了2022年全球半導體(t來亮ǐ)行業将出現或高速發展的10大(dà)技術趨勢。

　　一(yī)、3nm工(gōng)藝量産，2nm競争不确定性增加

　　半導體(tǐ)尖端制造工(gōng)藝方面，2020年窗購三星foundry臨時将4LPE調整為完整工(gōng)體東藝節點——即4nm工(gōng)藝會成為三星接下(xià)來雪計一(yī)段時間的推廣重點。加上2021年10月台積電(dià醫森n)發布的消息基本明确了N3工(gōng)藝的稍許延後，2022年那麗或許将成為4nm工(gōng)藝之年；iPhone 14要趕上3n費行m工(gōng)藝是幾乎無望的。

　　不過基本可以明确的是，雖然采用台積電(dià拍弟n)N3工(gōng)藝的芯片最快大(dà)懂弟概需要等到2023年一(yī)季度才會問世，但N3工(gōng)制嗎藝量産明确在是2022年第四季度。

　　與此同時，我(wǒ)(wǒ)們認為，三星3nm GA資村A或許會比台積電(diàn)N3再晚一(yī)點。三星在3nm節點上開(k冷公āi)始采用GAA結構晶體(tǐ)管是焦點，但實信又際上三星也未能按照時間點如期推進。而且基于三星目前公開什上(kāi)的數據，其最早的3nm工(gōn玩拿g)藝在技術層面可能會存在更大(dà)的不确定性。

　　至于Intel 3，即便按照規劃也是完全趕不上2022年的班車離影(chē)的。我(wǒ)(wǒ)們認為，台從很積電(diàn)N3将持續保持市場優勢地位，并且相較另外站長(wài)兩名對手暫時有着顯著的領先。但在N3上踩科哥一(yī)腳刹車(chē)，實際上也為2nm時代的來臨埋下(xià)隐患。

　　一(yī)方面Intel 20A工(gōng)藝預計将在機放2024年上半年到來，Intel 18A則或可見于2025年下(xià)半年—這外—Intel在這兩個節點上預備重返技術領先地位的決心是相當大現綠(dà)的；另一(yī)方面三星預計将在20湖數25年下(xià)半年量産的2nm工(gōng)藝，将是其第畫風三代GAA結構晶體(tǐ)管，即其3nm工(懂森gōng)藝雖然很難取得市場優勢地位，但技術上将為其2nm工(g舊刀ōng)藝提供強有力的支撐。這些都為後續2nm中從工(gōng)藝市場競争增加了不确定性。

　　二、DDR5标準内存進入量産和商(shān技藍g)用

　　2020年7月15日，為了解決從客戶端系統到高性能服務器的廣泛應用算訊所面臨的性能和功耗挑戰，固态技術協會(JEDEC)正式發為裡布了下(xià)一(yī)代主流内存标準DDR5 SDRAM的最終輛上規範(JESD79-5)，為全球計算機内存技術拉開(kāi)了新時代的序幕。J暗廠EDEC将DDR5描述為一(yī)種“具備革命意義”的内存架構，認為厭內它的出現标志(zhì)着整個行業即将向DDR5服務器雙海去列直插式内存模塊(DIMM)過渡。

　　市場調研機構Omdia分(fēn)析指出，對DDR5的市場需不線求從2020年已經開(kāi)始逐步顯現，到2022年，DDR5将占據整個自煙DRAM市場份額的10%，2024年則将視姐進一(yī)步擴大(dà)至43%；Yole Development則預測媽弟稱，DDR5的廣泛采用應該會從2022年的服務器市場開(kāi唱生)始，2023年，手機、筆記本電(diàn)腦和PC等主流市場将開(k歌輛āi)始廣泛采用DDR5，出貨量明顯超過DDR4，兩種技術間完成快速過渡。舞醫

　　内存帶寬增長速度遠遠趕不上處理器性能的提林能升速度，這是DDR5推出的根本動力所在。但與其先前幾代産空計品的叠代重點主要集中(zhōng)在如何降低功子亮耗上，并将PC視為應用優先級不同，業界普遍認為，DDR5将緊話關随DDR4的步伐，率先導入數據中(zhōng)心。

　　DDR5最亮眼的部分(fēn)，就是速度比已經“超級快”的DDR4還要快。的離與1.6GHz時鐘頻(pín)率下(xià)DDR4内存要聽最高3.2Gbps的傳輸速度相比，全新DDR5内習鐘存的最高傳輸速率達到了6.4Gbps，并同步将供電(diàn)電(讀音diàn)壓從DDR4的1.2V降至1.1V，進一(yī坐生)步提升了内存的能效表現。

　　目前，三星、SK海力士和美光等全球存儲巨頭已經宣布了各自的DD短店R5産品量産和商(shāng)用時間表。不過，道明DDR5的面市絕非一(yī)蹴而就，它需要得到包括系統和喝你芯片服務商(shāng)、渠道商(shāng)、雲服務提內店供商(shāng)和原始設備制造商(shāng)在内員生的生(shēng)态系統的強力支持。

　　三、DPU市場蛋糕持續做大(dà)和爆發吃報

　　DPU這個名号變得響亮是從2020年近年底的時候開(k信是āi)始的。我(wǒ)(wǒ)們認為，将DPU這一(yī快做)名詞變得熱門的市場行為，一(yī)是英偉達收購以色列公司Mellanox之月到後，次年就發明了 “DPU”一(yī)詞；二是同年初創公司Fun通鄉gible大(dà)肆推廣DPU這個名字。

　　DPU的D是指data數據。不得不承認老黃是營銷鬼才，smartN開低IC搖身一(yī)變就成了DPU數據處理器；而且以迅雷不及掩耳之勢短樂，短時間内冒出了數十家DPU初創企業。

　　DPU本質上是smartNIC進化，但從DPU的火(h能對uǒ)熱并不難看出數據中(zhōng)心對于數據方向專用處理器的熱烈渴求，以及和分形态上的進一(yī)步固定和标準化。

　　早年數據中(zhōng)心有個詞叫“數據中(zhōng)心稅”，即服務城鐵器選購很多核心的CPU，但對最終業務而言子你，其中(zhōng)一(yī)部分(fē地下n)核心是默認被“吞噬”的。因為這些處理器資(zī)請為源需要用來做數據虛拟networking、安全白去、存儲、虛拟化等工(gōng)作。當這些工(gōng)作變得影謝越來越複雜(zá)，DPU就出現了。就像針對圖高雜形計算有GPU，針對AI計算有NPU，DPU也是這個時代專用計算崛起現技的一(yī)個産物(wù)。

　　一(yī)般我(wǒ)(wǒ)們說DPU的工(gōng)學們作包括了第一(yī)，offload（卸書師載）原屬于CPU的OVS、存儲、安全服務之類的活兒；第二，以hyp高開ervisor管理做隔離(lí)、虛拟化要快實現；第三是以各種方式，進一(yī)步加速跨節點的數據處理。

　　DPU成為數據中(zhōng)心标配也就不難理喝金解。但需要注意的是，在具體(tǐ)實現上，不同的DPU不應同台競技，這是由其如嗎扮演角色差異導緻的。比如Intel的IPU雖然也是離人一(yī)種DPU，但和英偉達DPU在職責和工(gōng)作偏向性上仍志廠然有不同。所以有一(yī)定可能性，DPU市場或許會出現細分(fēn高媽)。以及數據中(zhōng)心系統企業都跳謝在自研更具适配性的DPU，這給DPU市場帶來了不确定性。

　　四、存算一(yī)體(tǐ)翻越“存儲牆”和“功耗牆”

　　存算一(yī)體(tǐ)技術（Pro明體cessing in-memory，PIM）概念的形成，最早店的可以追溯到上個世紀七十年代，但當時受限于芯片設計複雜(zá)度與制造成本問題，還年缺少殺手級大(dà)數據應用進行驅動，一(yī)直不溫不火(h不外uǒ)。

　　随着最近幾年芯片制造工(gōng)藝的進步和人工(gō窗女ng)智能（AI）應用的發展，處理器計算能力新她越來越強、運算速度越來越快，存儲容量越來越大(dà)。面臨數據洪流去區，數據搬運慢(màn)、搬運能耗大(dà)等少內問題成為了計算瓶頸。從處理單元外(wài)開裡的存儲器提取數據，搬運時間往往是運算時間的成個樹百上千倍，整個過程的能耗大(dà)概在60%-90%之間，能效非常低。

　　另一(yī)方面，接近極限的摩爾定律和被存儲牆限制的愛科馮諾依曼架構，在算力提升上也已經不能滿足這個時代的需求。當前多種嘗試解朋一決處理“存儲牆”與“功耗牆”的非馮諾依曼妹麗（non-von Neumann）架構包括低電(diàn)壓用東亞阈值數字邏輯ASIC、神經模态（Neuromorphics）計算和模拟關知計算等，而存算一(yī)體(tǐ)是最直接高效的電月一(yī)種。

　　存算一(yī)體(tǐ)可理解為在存儲器地紙中(zhōng)嵌入算法，令存儲單元具備計算能冷森力，這是新型的運算架構，做的是二維和三維矩陣乘法運算，而不是在傳統邏輯運算單制服元上優化。這樣能從理論上消除數據搬移的延遲和功耗，如劇成百上千倍地提高AI計算效率，降低成本，因此格外(wài)适用于神現醫經網絡。

　　當前國内外(wài)已經有一(yī)大(dà)批存算一(yī)體(tǐ)地行芯片公司伴随着融資(zī)信息浮出水面，作業動辄億元起的融資(zī)金額也充分(fēn)證明了後摩爾時代，異構計算用答和新架構正在獲得資(zī)本的青睐。基于不同的存儲介我麗質，各家在做存算一(yī)體(tǐ)技術的時候會采用不同的技術方向，自日有些是憶阻器，有些則是SRAM、DRAM、Flash等。随着3D堆疊志村技術的發展，以及新型非易失性存儲器件的日益成熟，場什存算一(yī)體(tǐ)将迎來屬于它的時代。

　　五、5G建設重點向獨立組網和毫米波轉事嗎變

　　憑借光纖般的速度、超低時延和網絡大(dà)容土雪量，5G正在産生(shēng)如同電(diàn)力一(yī)樣巨大(dà)器靜的影響力，徹底變革着各行各業。

　　而作為Sub-6GHz頻(pín)段的有力補充，5G毫米波具備頻(pín業樹)率寬帶容量大(dà)，易與波束賦形結合，超低時延等多個突出優勢，在懂有利于推動工(gōng)業互聯網、AR/VR、雲遊戲、實時計算等行業的發展。同有吃時，毫米波可以支持密集區域的部署，進行高精度定位，外厭設備集成度高，将有利于促進基站和終端的小(xiǎo)數個型化發展。

　　根據GSMA《毫米波的應用價值》報告，預計到2035年，5G毫樂國米波将創造5650億美元的全球GDP，并産生(shēng)1520億美元的稅收新內，占到5G創造總價值的25%。而另一(yī都放)份《5G毫米波在中(zhōng)國》的報告則指出，預計到大刀2034年，在中(zhōng)國使用毫米波頻(pín)段所帶場中來的經濟收益将達到1040億美元，其中(zhōng)垂直行業領域中(zhō快低ng)的制造業和水電(diàn)等公用事業占貢獻總數的62%，專業服務低章和金融服務占12%，信息通信和貿易占10不照%。

　　目前，已有48個國家的186家運營商(shāng)正在26-28GH票美z、37-40GHz和47-48GHz的毫米波頻(pín)譜上規劃發展小些5G；23個國家的134家運營商(shāng)持有許可證，可以進行毫米農請波部署，北(běi)美、歐洲和亞洲占據所有頻(pín)譜部鐵間署的75%。其中(zhōng)，26-28GHz是被部署和發放(民朋fàng)牌照最多的毫米波頻(pín)段男低，37-40GHz頻(pín)段緊随其後。

　　但并不是所有應用場景都需要毫米波覆蓋。2021年7月，中(zhōng)國工站來(gōng)信部聯合十部門印發《5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年我森)》，提出針對工(gōng)業物(wù)聯網、車(chē)聯能綠網、物(wù)流、港口、電(diàn)力、農業等9個場景進行5G業務深化推進公火，而上述場景對帶寬、時延的要求非常高，易于毫米波發揮自身優勢。

　　六、EDA工(gōng)具開(kāi)始使用AI設計芯片

　　當前智能手機、車(chē)聯網、IoT等終端，對于系統級芯片（S數鐘oC）的PPA (功耗、性能、面積)提出了更高的要求。面對動辄月科數百億顆晶體(tǐ)管的芯片設計規模，以及異構集成一頻、系統級封裝、Chiplets等新的封裝方南好向，如果沒有機器學習（ML）和人工(gōng)草師智能的輔助，隻用現有的設計方法，工(gōng)程師們多冷會面臨越來越嚴峻的挑戰。

　　将AI設計從概念升級到實戰階段，無論是在EDA工(用行gōng)具中(zhōng)應用AI算法賦能芯片農鐵設計的“AI Inside”，還是關注如何設計EDA工姐湖(gōng)具助力AI芯片高效設計的“AI Ou路姐tside”，EDA工(gōng)業界和學術界都已經開(kāi)始行動匠北。在國家戰略層面，美國國防高級研究計劃局(DARPA)甚至開(kāi)始将新熱電(diàn)子資(zī)産智能設計(IEDA) 作為代表如為性項目，重點突破優化算法、7nm以下(xià)芯片設飛舊計支持、布線和設備自動化等關鍵技術難題。

　　其實AI用于芯片設計已經不是新鮮事了，谷歌當年在設計TP那小U芯片時就用到了AI技術；三星将AI技術融入到芯片的設計中(z有相hōng)，據稱超越了此前可以達到的芯片P笑亮PA效果；英偉達也正在用AI算法來優化5nm和3n樂離m芯片的設計…

　　總的來說，芯片設計後端(或稱物(wù)理實現)，尤其是人力聽紅占比巨大(dà)的版圖、布局布線領域是AI發力的關鍵，快速建模、電(diàn)亮大路仿真、提升VLSI QoR等也都是EDA運用AI的方向。可以看出目前AI區化的優勢在于執行大(dà)規模運算、對比提取習這或對一(yī)些功能進行增強，而在“從0到1”從時的創造階段以及決策階段，仍需要配合人類工(gō弟中ng)程師。但不管怎麼說，AI将是EDA未來發展的嗎紅終極形式，也是未來幾年芯片設計效率提升的關鍵。

　　七、Matter将推動物(wù)聯網和智能家居互聯标準的統一(yī訊照)

　　連接标準聯盟（Connectivit內農y Standards Alliance，原Zi商上gbee聯盟）與亞馬遜、蘋果和谷歌等智能家居廠商(s雨讀hāng)在原來的IP互聯家庭項目（Proje技體ct Connected Home over IP，CHIP）基礎上發大喝展出Matter這一(yī)标準化的互聯協議哥日，旨在讓來自不同廠商(shāng)、采用各種無線連接标準的物(wù)聯網設備實慢村現互操作性和兼容性，從而為消費(fèi)者帶來更好化子的設備安裝和操作使用體(tǐ)驗，同時簡化制造商(shāng)和開物跳(kāi)發者的物(wù)聯網設備開(k市可āi)發流程。

　　Matter作為應用層，可以将采用各種 IP 協議和互聯标刀場準運行的設備統一(yī)起來，支持它們進行跨平台的通信。獲得Matter認去不證的産品可以與亞馬遜Alexa、蘋果HomeKit，以及谷會對歌等智能家居生(shēng)态系統兼容。Matter協議目前支持以太遠雜網、Wi-Fi和Thread三種底層通信協議，那裡并且還統一(yī)采用低功耗藍(lán)牙(BLE商哥)作為配對方式。Matter不會取代任何現有物(wù)聯網無線協學上議，它是運行在現有協議之上的一(yī)個架構，美會将來還會支持更多的協議，包括Zigbee和Z-Wave等。

　　Matter标準已經得到互聯網巨頭（亞馬遜、蘋果和谷歌）、芯片供應票妹商(shāng)（Silicon Labs、N雨聽XP和樂鑫科技）、物(wù)聯網和智能家居設備廠商(shāng)（宜西會家、華為和OPPO），以及智能家居平台（塗鴉山費和Wulian）的支持，預計從2022年水一開(kāi)始将會在全球範圍内快速增長和普及，成為畫也物(wù)聯網和智能家居的統一(yī)互聯标準。

　　八、RISC-V架構處理器進入高性能計算應用領域

　　10年前起源于UC-Berkeley的RIS媽門C-V現已成為主流的微處理器架構指令集（IS草但A），但其主要應用還局限在嵌入式系統和微控制器（和朋MCU）領域，尤其是新興的物(wù)聯網市場身生。這一(yī)開(kāi)源、免費(fèi)和自由業匠的微處理器架構能否像x86和Arm那樣擔當高性能計算（HPC筆嗎）的重任？從芯片巨頭、fabless初創公司到微處理器内核IP開(k拍事āi)發商(shāng)都在嘗試将RISC-V引入數據中(zhōng)心內什、AI、5G和服務器等高性能計算應用領域，RI你師SC-V大(dà)有與x86和Arm平分(fēn)天下(x腦低ià)之勢。

　　SiFive的Performance黑電系列是其最高性能的 RISC-V 内核，專為網絡、邊緣計算、現村自主機器、5G 基站、虛拟/增強現實而設計。最新的P55小校0微處理器采用RISC-V RV64GB愛個C ISA、13級流水線/三發射/亂序執行的微架構、四核集群具和資有4MB的三級緩存、主頻(pín) 2.4 GHz。P550 的見内核的SPECint 2006測試性能為8.65/GHz，與Ar睡行m Cortex-A75對比，在SPECint2006 是內和 SPECfp2006 整數/浮點基準測試中(zhō長要ng)具有更高的性能，而占用面積卻小(xiǎo)得多，四核P550 集群的占那慢用空間與單個Cortex-A75大(dà)緻相當。

　　英特爾将在其7nm Horse Creek平台理錢中(zhōng)使用P550内核，通過将英特爾接口 舊少IP（如 DDR 和 PCIe）與 SiFive 的最高性能處票來理器相結合，Horse Creek 将為高端RISC-V 應用術綠提供有價值且可擴展的開(kāi)發工(gōng)具。

　　矽谷IC設計初創公司Esperanto推出了集成1長地000多個RISC-V内核的AI加速器芯片ET-SoC-1，專為厭大數據中(zhōng)心AI推理而設計。該芯片采用台積電(d服店iàn)7nm工(gōng)藝，集成了240 億個晶體(tǐ)明就管。ET-SoC-1包含1088個高效能ET-Mini山笑on 64位RISC-V有序内核（而且每個内核購內都自帶一(yī)個矢量/張量單元）；4個高性能ET-Maxion 6匠為4位RISC-V亂序内核；超過160MB片上SRAM；外(wài)接線訊LPDDR4x DRAM和eMMC FLASH的大(d商行à)容量存儲器接口；PCIe x8 Gen4和其它習自通用I/O接口。該芯片的峰值計算性能為100-200 TOPS，适用于多店ML推理，其工(gōng)作功耗低于20W。

　　阿裡平頭哥的玄鐵910 RISC-V處理聽新器采用12nm工(gōng)藝，擁有16個内核，主頻(pín個了)最高達2.5GHz，性能高達7.1 C白商oremark/MHz。這款高性能處理器窗畫IP可以用于設計高性能芯片，應用于5G、人工(gō爸日ng)智能、網絡通信以及自動駕駛等領域。搭載玄鐵9多月10處理器的RVB -ICE是平頭哥開(kāi)發的支持Andr地厭oid基礎功能的RISC-V開(kāi)發闆，頻(pín)率可達動湖1.2GHz，集成WIFI和GMAC網絡通信接口國黑，以及16GB EMMC存儲。開(kāi)發者可裡動使用該開(kāi)發闆參與RISC-V與Android的生(shēng間購)态建設。

　　九、先進封裝技術成“新摩爾定律”

　　過去(qù)數十年來，摩爾定律猶如燈塔一(yī)般引領了半導體(tǐ)行筆文業的發展，然而出于物(wù)理極限和制造成本的原因，當先進工(gō銀空ng)藝技術走到5nm、3nm，甚至2nm時，通過是校晶體(tǐ)管微縮工(gōng)藝以實現更高經濟機一價值的邏輯正逐漸變得不再有效。

　　而從市場趨勢來看，過去(qù)十年中(zhōng)，數據計算量的發展超城新過了過去(qù)四十年的總和，雲計算、大(dà)數據分(fēn)析校報、人工(gōng)智能、AI推斷、移動計算，甚至自動駕駛汽車(chē)拿器都需要海量計算。而要解決算力增長問題，除了繼續通過CMOS土子微縮來提高密度之外(wài)，能夠将不同工(gōng)藝/架構、不同指令集都日、不同功能的硬件進行組合的異構計算，也成為了重要方式之一(y西問ī)。

　　于是，一(yī)條不再是直線的IC技術發展路線，以及市場對創新解決方畫木案的需求，将封裝，尤其是先進封裝技術，推向了創新的前離商沿。

　　最新的調研數據顯示，2020年至2026年，先弟外進封裝市場複合年增長率約為7.9%。到2025年，該市場營收就将突腦路破420億美元，這幾乎是傳統封裝市場預期增長率(2.2%)的三倍路水。其中(zhōng)，2.5D/3D堆疊IC、嵌入式芯片封裝(E見用mbedded Die, ED)和扇出型封裝(Fan-Ou高街t, FO)是增長最快的技術平台，複合年增長率分(fēn)别為21%、內民18%和16%。

　　目前，在先進封裝的市場争奪中(zhōng)，OSAT企業、晶圓玩光代工(gōng)廠、IDM、Fabless公司、EDA工(gōng)具廠商分筆(shāng)等都加入了其中(zhōng)，且斥資(zī)巨大(dà)。但總體好水(tǐ)而言，在可預見的未來，2.5D/3D封裝技術将成為什看“先進封裝”的核心，提升互聯密度和采用Chiplet設計會是兩條鐵技驅動“先進封裝”發展的技術路徑，而要展現先進封裝的最大(dà)價值，錯西則需要來自全産業鍊的協同配合。

　　十、汽車(chē)域控制器和汽車(chē)大(dà)腦

　　随着汽車(chē)行業向“新四化”不斷演進，整個汽車(chē)電森她(diàn)子電(diàn)氣架構正在經曆從傳統分(fēn)購弟布式架構(Distributed），到基于域公業的集中(zhōng)式架構(DCU based窗鐘 centralized)，再到基于域融合的帶狀架構(DCU fusio藍紅n basedzonal)的發展曆程。

　　目前，國内外(wài)的汽車(chē)電(diàn)子電愛你(diàn)氣架構主要呈現為三域控制架構的情況，即智艙、智算和智駕拿服。預計2030年以後，随着自動駕駛技術路線的逐漸成站廠熟，自動駕駛高性能芯片将與座艙主控芯片進長兒一(yī)步向中(zhōng)央計算芯片融合，從而通過集成進一(yī)員和步提升運算效率并降低成本。

　　這意味着，現在的汽車(chē)需要能力非常強大(dà)的“大(慢問dà)腦”——既要能夠擔當硬件中(zhōng)樞，不我還要具備非常強大(dà)的計算能力，以滿足在吃懂上述轉變過程中(zhōng)産生(shēng)的空行對軟硬件提出的新需求。

　　其實針對自動駕駛系統開(kāi)發，業界普遍認為飛作從L2+輔助駕駛到L4/L5級自動駕駛的漸進式路線是最為可行的錢些路徑。這就要求相應的中(zhōng)央計算平台具備超強的可擴展性，支持系統開光遠(kāi)發的平滑演進，滿足各級自動駕駛對于算力和功耗的差窗又異化要求，提升主機廠等合作夥伴的開(kāi)發效亮還率。

　　當然，汽車(chē)大(dà)腦芯片不能隻關心報知峰值算力高低，而是要做到全面均衡，信息安全、功能安全、異生數構架構設計、不同數據類型處理、熱管理等多個方面均應書女考慮在内。同時，考慮到“軟件定義汽車(chē)”已玩刀成為行業共識，因此在設計時，還需要預留出足夠的冗餘空間以應對多鐵汽車(chē)架構和AI算法的不斷變化。

　　未來，汽車(chē)将毫無疑問地成為一(門空yī)台機電(diàn)一(yī)體(tǐ)化這微智能設備，現有子系統被盡量多的集成将會成為趨勢，這也使但房得硬件開(kāi)發瓶頸被突破後，軟件引領的卓越用戶體(tǐ)驗開(k空這āi)始成為汽車(chē)的重要賣點。